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| 型號 | QUICK W5050 | |
| 設備參數 | 設備行程(有效行程) | 500*500mm |
| 錫缸配置 | W5050-S單錫 W5050-2S雙缸Z軸同步 W5050-2S+雙缸Z軸異步 | |
| 電壓 | 3相380V、50Hz/MAX功率28KW | |
| 氣壓 | 壓縮空氣≥0.6MPa/氮氣≥0.3mpa | |
| 最大外型尺寸總和(WxDxHmm) | 2530*1750*1600(不包含燈塔電腦等) | |
| 總重量 | 約1500Kg | |
| 與上下位機軌道連接通訊方式 | SMEMA標準 | |
| 型號 | QUICK W5050D | |
| 設備參數 | 設備行程(有效行程) | 500*500mm |
| 錫缸配置 | W5050D-S雙焊接模組單錫 W5050D-2S雙焊接模組雙缸Z軸同步 W5050D-2S+雙焊接模組雙缸Z軸異步 | |
| 電壓 | 3相380V、50Hz/MAX功率56KW | |
| 氣壓 | 壓縮空氣≥0.6MPa/氮氣≥0.3mpa | |
| 最大外型尺寸總和(WxDxHmm) | 4325*1750*1600(不包含燈塔電腦等) | |
| 總重量 | 約2700Kg | |
| 與上下位機軌道連接通訊方式 | SMEMA標準 | |
| 型號 | QUICK W5050T | |
| 設備參數 | 設備行程(有效行程) | 500*500mm |
| 錫缸配置 | W5050T-S三焊接模組單缸 W5050T-2S+三焊接模組雙缸Z軸異步 | |
| 電壓 | 3相380V、50Hz/MAX功率84KW | |
| 氣壓 | 壓縮空氣≥0.6MPa/氮氣≥0.3mpa | |
| 最大外型尺寸總和(WxDxHmm) | 6120*1750*1600(不包含燈塔電腦等) | |
| 總重量 | 約3900Kg | |
| 與上下位機軌道連接通訊方式 | SMEMA標準 | |
| 型號 | QUICK W4040 | |
| 設備參數 | 設備行程(有效行程) | 400*400mm |
| 功能區域 | 單焊區單錫缸 | |
| 電壓 | 三相380V、50Hz/MAX功率24KW | |
| 氣壓 | 壓縮空氣≥0.6MPa/氮氣≥0.3mpa | |
| 最大外型尺寸總和(WxDxHmm) | 2480*1600*1600(不包含燈塔電腦等) | |
| 總重量 | 約1800Kg | |
| 與上下位機軌道連接通訊方式 | SMEMA標準 | |
| 型號 | QUICK W3030 | |
| 設備參數 | 設備行程(有效行程) | 500*500mm |
| 功能區域 | 單焊區單錫缸 | |
| 電壓 | 三相380V、50Hz/MAX功率28KW | |
| 氣壓 | 壓縮空氣≥0.6MPa/氮氣≥0.3mpa | |
| 最大外型尺寸總和(WxDxHmm) | 1700mm*1450mm*1500mm(不包含上料臺燈塔電腦等) | |
| 總重量(助焊劑站+預熱站+焊錫站) | 約900Kg | |
| PCB板尺寸 | 40*40-508*508 | |
| PCB板工藝邊尺寸 | 2個平行邊≥3mm,其余2個邊無要求 | |
| 產品上凈空高度 | 80mm | |
| 產品下凈空高度 | 60mm | |
| 型號 | QUICK W2020 | |
| 設備參數 | 設備行程(有效行程) | 400*400mm |
| 錫缸配置 | 單焊區單錫缸+單噴涂+上熱風+氮氣下預熱 | |
| 電壓 | 單相220V、50Hz/MAX功率8KW | |
| 氣壓 | 壓縮空氣≥0.6MPa/氮氣≥0.3mpa | |
| 最大外型尺寸總和(WxDxHmm) | 950*1650*1600(不包含燈塔電腦等) | |
| 總重量 | 約750Kg | |
| 與上下位機軌道連接通訊方式 | SMEMA標準 | |
新能源汽車
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新能源
航天科工
AOI+選擇焊自動返修方案
底部AOI設備的檢查獲得橋接連焊、空洞少錫等NG焊點的不良類別和位置等信息，通過M2M數據交互信息傳遞到下站的選擇性波峰焊設備，自動調用修補焊接工藝參數，自動修補PCB上的焊接不良。
新能源汽車/新能源焊接高可靠性方案
選擇性波峰焊設備是PCBA-DIP高可靠性焊接的代名詞，隨著新能源汽車智能化、電氣化的蓬勃發展及光伏、風電等新能源的核心部件逆變器應用大量增加，高功率部件例如 IGBT 應用需求越來越多，高熱能和可靠性焊接工藝成為剛需，公司迭代開發系列選擇性波峰焊具備熱沖擊小、透錫率高、清潔度高等工藝特點，結合視覺引導、易學易用的軟件界面滿足以上各類可靠性焊接工藝要求。
IGBT功率模塊焊接組裝解決方案
· 重載軌道回流系統
· 大功率電磁泵搭載定制噴咀
· 可實現多種帶殼體IGBT焊接工藝需求
· 視覺定位系統，板彎測高模塊，高可靠性焊接保障
